电子封装考研课程主要包括以下几个方面：
1. 基础理论课程：涉及电子封装的基本概念、材料学、热力学、电磁学等基础理论。
2. 材料科学课程：深入研究各种电子封装材料，如陶瓷、塑料、金属等，以及它们的性能和加工工艺。
3. 电路设计课程：学习电路设计的基本原理，以及如何将电子封装技术应用于电路设计中。
4. 工艺流程课程：讲解电子封装的工艺流程，包括芯片封装、基板设计、组装技术等。
5. 测试与可靠性课程：学习如何对封装产品进行性能测试和可靠性分析，确保产品的高质量。
6. 应用与发展趋势课程：探讨电子封装技术的应用领域和发展趋势，了解未来技术发展方向。
7. 实验与实习课程：通过实验和实习，加深对电子封装技术的理解和实际操作能力。
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