电子封装考研主要涉及以下科目:半导体物理与器件、电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、微电子学、固体物理、材料科学基础、机械设计基础等。这些科目旨在全面考察考生在电子封装领域的理论基础和实际应用能力。
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